针对工业级应用 AMD推无风扇APU平台

发表日期:2011.05.27    访问人数:837

【赛迪网讯】近日,AMD推出了两款新嵌入式G系列APU,热设计功耗(TDP)分别为5.5和6.4瓦,与此前产品相比功耗降低39%。

这款产品功耗极低,采用361平方毫米封装,值得关注的是他是一款无风扇嵌入式系统,主要针对于数字标牌、信息亭、移动工业设备以及其它正在涌现的标准小尺寸设备。该APU在一颗芯片上融合一个或两个低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX 11的GPU独显核心,在性能与功耗等方面都表现出众。

无风扇解决方案对那些无法负担额外冷却系统成本或者是对安静环境要求极高的嵌入式系统至关重要。此外,许多嵌入式产品应用在要求苛刻的环境中,多一只风扇就会多一份故障风险。因此,AMD嵌入式G系列平台在企业级应用方面可靠性更高,也满足了此类系统对成本和功耗效率的需要。

基于全新低功耗的AMD嵌入式系统的G系列平台包括Amtek的工业移动设备,Axiomtek带来的Pico-ITX单板计算机,datakamp提供的Qseven尺寸模上电脑,以及iBASE的无风扇数字标牌平台。预计未来会有更多此类产品推出。

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